英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲

作者: 黃耀瑋
2011 年 10 月 14 日

2013年後,英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)的晶片組將不再支援低電壓差動訊號(LVDS)傳輸,而轉向具可擴充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發展,除已帶動面板廠全速布局eDP規格產品;DP晶片供應商譜瑞(Parade)也鎖定此一趨勢力推eDP晶片,以搭上明年起處理器與顯示器之間訊號傳輸標準汰舊換新的風潮。


譜瑞行銷部資深處長阮建華指出,由於英特爾與超微明年將內建USB 3.0於晶片組內,譜瑞也積極開發雙輸入源USB 3.0訊號再生器,期搶占市場一席之地。




譜瑞行銷部資深處長阮建華表示,從英特爾與超微等主要個人電腦(PC)晶片商發布的訊息可窺見,未來PC晶片組將不再支援LVDS,取而代之的eDP則更有餘裕搭配解析度日益提高的面板。因此,包含三星行動顯示(SMD)、友達等面板大廠已開始開發eDP面板與之配合,且相關產品將於明年陸續面市,帶動一波顯示器與處理器訊號傳輸介面的革新。預期筆電全面採用eDP介面的置換潮,最快將於英特爾Chief River平台問世後湧現,2012年儼然已成高速傳輸介面晶片商卡位市場的關鍵時刻。


著眼於視訊電子標準協會(VESA)最新公布的eDP規格係全數位化介面,不僅可應付面板解析度與日俱增所帶來的訊號傳遞與頻率需求,亦具備以較少接腳數傳遞高解析度訊號的優勢,可望於明年起行情飆漲。阮建華指出,譜瑞是全球DP晶片的領導廠商,產品陣容包羅萬象,包含訊號再生器(Repeater)、多工/解多工器,以及DP轉高解析度多媒體介面(HDMI)或LVDS的訊號轉換器(Converter)。在深厚的研發經驗應援下,譜瑞更能信誓旦旦的搶攻新興eDP市場。


阮建華也透露,由於eDP處理器進展飛速,但現有面板大多仍支援LVDS訊號為主,發展腳步相對落後。因此,為協助筆電原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)在舊有顯示器與新式eDP處理器之間的訊號互通設計得以暢所無阻,譜瑞已建置兩大產品線包括eDP轉LVDS的訊號轉換器,以及eDP時序控制器(T-CON),助力筆電及面板業者於此高速傳輸介面技術過渡期間平滑演進。


值得一提的是,阮建華預估,明年Chief River晶片組問世後,筆電產品搭載eDP訊號轉換器的需求勢將水漲船高,而譜瑞除供應現有的訊號轉換器及時序控制器產品外,亦已規畫在明年打造整合度更高的新產品搶市,以持續鞏固市場地位。同時,譜瑞也藉擔任視訊電子標準協會主席,積極和中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)晶片商如NVIDA、超微與英特爾傾力合作新一代顯示器的規格制定,並針對eDP介面的訊號溝通特性撰寫全球通行的標準書,期能引入更多開發者共同做大eDP市場大餅。


除在eDP產品與標準上雙管齊下外,譜瑞亦戮力推升技術水準,阮建華強調,譜瑞富有高速串列及解串列器(SerDes)設計經驗,並擁有大量In-house矽智財(IP)與類比設計的獨到技術,這些能力不僅為譜瑞構築在eDP領域的發展利基,並能在各種高速傳輸介面的最新標準上有所發揮,如DP 1.2、第三代通用序列匯流排(USB 3.0)或HDMI 1.4等。


另一方面,阮建華提到,譜瑞在HDMI 1.4方面亦多有著墨,產品陣容涵蓋訊號再生器、電位轉換器(Level Shifter)與開關(Switch)晶片,未來則會朝HDMI 1.4與DP 1.2雙模支援的晶片發展,裨益實現筆電、平板電腦及電視之間影像互連的使用情境,加速多螢合一的發展。

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